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- the design of cmos radio-frequency integrated circuits by thomas lee
- solution manual The Design of CMOS Radio-Frequency Integrated Circuits
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类型: Chip Termination 频率: DC to 50 GHz 电源: 0.5 W 阻抗: 50 Ohms 应用: 3G, 4G, LTE, 5G, Cellular, Wi-Fi -
频率: DC to 18 GHz 衰减: 20 dB 电源: 100 W 峰值功率: 1 kW 驻波比: 1.4:1 - 1.45:1 -
应用: Test & Measurement, Space 连接器 1: SMA 连接器 1 性别: Male/Plug 应用标准: Point-to-Point, Communications Systems 弯曲半径: 5.08 mm
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电感: 18 uH 直流电阻: 0.89 Ohms 大包装: Tape and Reel 直流电流: 300 mA 自谐振频率: 45 MHz -
连接器类型: TNC 极性: Standard 性别: Female / Jack 几何学: Straight 终端样式: Crimp
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类型: Surface Mount Isolator 频率: 2.1 to 2.2 GHz 平均大前锋: 100 W 平均功率反向: 40 W 插入损耗: 0.25 dB -
配置: 8 Way 频率: 3000 to 5000 MHz 插入损耗: 0.8 dB 隔离: 18 dB 输入功率: 30 W -
频率: DC to 18 GHz 衰减: 20 dB 电源: 100 W 峰值功率: 1 kW 驻波比: 1.25:1 - 1.45:1
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类型: Solid State 配置: SP6T 终止: Reflective 应用行业: Military 应用行业: Commercial
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类型: Chip Termination 频率: DC to 50 GHz 电源: 0.5 W 阻抗: 50 Ohms 应用: 3G, 4G, LTE, 5G, Cellular, Wi-Fi -
配置: 4 Way 频率: 3000 to 5000 MHz 插入损耗: 0.5 dB 隔离: 20 dB 输入功率: 30 W -
停止带频率: 2.11 to 2.17 GHz 带宽: 60 MHz 类型: Cavity Filter 应用行业: Cellular 应用: LTE -
类型: Surface Mount Isolator 频率: 2.1 to 2.2 GHz 平均大前锋: 100 W 平均功率反向: 40 W 插入损耗: 0.3 dB -
电感: 1.8 uH 直流电阻: 0.14 Ohms 大包装: Tape and Reel 直流电流: 755 mA 自谐振频率: 105 MHz -
类型: Chip Termination 频率: DC to 40 GHz 电源: 0.5 W 阻抗: 50 Ohms 应用: 3G, 4G, LTE, 5G, Cellular, Wi-Fi -
类型: Solid State 配置: SP6T 终止: Reflective 应用行业: Military 应用行业: Commercial
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连接器类型: TNC 极性: Standard 性别: Female / Jack 几何学: Straight 终端样式: Crimp
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频率: DC to 18 GHz 衰减: 20 dB 电源: 100 W 峰值功率: 1 kW 驻波比: 1.4:1 - 1.45:1
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类型: Surface Mount Isolator 频率: 2.1 to 2.2 GHz 平均大前锋: 100 W 平均功率反向: 20 W 插入损耗: 0.25 dB -
应用: Test & Measurement, Space 连接器 1: SMA 连接器 1 性别: Male/Plug 应用标准: Point-to-Point, Communications Systems 弯曲半径: 5.08 mm