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HMC363-Die
标签:
射频 通信 高频 GaAs 分频器 低噪声
简介:
200 MHz to 13 GHz, Fixed Frequency Divider with Division factor 8
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概述
HMC363是一款低噪声的分频器,采用InGaP GaAs HBT技术,具有小尺寸和高性能,适用于DC至12 GHz的输入频率范围。
参数
- 应用 / Applications : X Band, Satellite Communication Systems, Fiber Optic, Point-to-Point and Point-to-Multi-Point Radios, VSAT
- 类型 / Type : Fixed
- 波形 / Waveform : Sinewave
- 波形 / Waveform : Squarewave
- 输入频率 / Input Frequency : 200 MHz to 13 GHz
- 分部系数 / Division Factor : 8
- 输入功率 / Input Power : -10 to 2 dBm
- 输出功率 / Output Power : -6 dBm
- 电压 / Voltage : 0 to 5 V
- 当前 / Current : 70 mA
- 阻抗 / Impedance : 50 Ohms
- 反向泄漏 / Reverse Leakage : 60 dB
- 技术 / Technology : InGaP GaAs HBT
- 相位噪声 / Phase Noise : -153 dBc/Hz @ 100 kHz
- 包装类型 / Package Type : Die
- 尺寸 / Dimensions : 1.45 x 0.69 x 0.1 mm
- 工作温度 / Operating Temperature : -55 to 85 Degree C
- 存储温度 / Storage Temperature : -65 to 150 Degree C
应用
1. 用于DC到X波段的相位锁定环(PLL)应用 2. 卫星通信系统 3. 光纤通信 4. 点对点和点对多点无线电 5. VSAT
特征
1. 超低SSB相位噪声: -153 dBc/Hz 2. 宽带宽 3. 小尺寸: 1.45 x 0.69 x 0.1 mm 4. 单一DC供电: +5V 5. 适合多种应用场景
详述
HMC363是一款基于GaAs HBT技术的低噪声分频器,专为高频应用设计,适用于DC至12 GHz的输入频率范围。其超低的SSB相位噪声(-153 dBc/Hz)使其在卫星通信和光纤通信系统中表现出色。该设备具有宽带宽和小尺寸,适合各种无线电应用,如点对点和点对多点通信。它的单一+5V DC供电设计简化了系统集成,便于用户操作。HMC363的高性能和可靠性使其成为现代通信系统中不可或缺的组件,能够有效提升系统的整体噪声性能。
规格书
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厂家介绍
凭借对设计技能、系统理解和工艺技术的独特组合,Analog Devices 提供最广泛的射频集成电路产品组合,涵盖从业界领先的高性能射频功能块到高度集成的单芯片收发器解决方案的整个射频信号链。射频功能块包括 DDS 和 PLL 合成器、TruPwr 功率检测器和对数放大器、X-Amp VGA、功率放大器、LNA 和其他放大器、混频器以及直接转换调制器和解调器产品。
其它
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