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T650
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简介:
Heating/Cooling Thermal Platforms
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概述
T650系列热平台系统采用干氮干燥箱,提供最佳配置,具有热(GN)或非常干燥的空气净化系统,能够在露点以下进行无霜测试。
参数
- 电源电压 / Supply Voltage : 115 to 230 V
- 冷却液 / Coolant : LN2, LC02
- 界面 / Interface : EIA(RS)-232/485, Ethernet
- 运行 / Operation : Heating/Cooling
- 板材尺寸 / Plate Dimension : 6.75 x 6.75 Inches, 11 x 11 Inches, 4.0 x 4.0 Inches
- 温度范围 / Temperature Range : -65 to 130 Degree C
- 表面积(厘米) / Surface Area(Cm) : 294.12 sq cm, 780.64 sq cm, 103.22 sq cm
- 表面积(英寸) / Surface Area(Inch) : 45.56 sq in, 121 sq in, 16 sq in
应用
1. 电子元件的热循环测试 2. 温度控制与监测 3. 设备的快速加热与冷却
特征
1. 高效的加热与冷却速率 2. 精密的铝合金热板 3. 防腐蚀304不锈钢底盘 4. EIA(RS)-232/485串口计算机接口 5. 可选的“产品保护”或以太网接口
详述
T650热平台系统是一款高效的测试设备,专为需要快速加热和冷却的电子元件而设计。它采用了精密的铝合金热板,确保了快速的热循环速率,能够在露点以下进行无霜测试,提供稳定的温度控制。设备配备了干氮干燥箱,具有极高的性价比。通过EIA(RS)-232/485串口,用户可以轻松连接计算机进行数据监控和控制。此外,T650系统的防腐蚀304不锈钢底盘和高效冷却通道设计,确保了设备的耐用性和高效性。无论是在实验室还是工业环境中,T650热平台系统都是进行电子元件测试的理想选择。
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其它
智推产品:
T600热平台系统
T700热平台系统
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