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TZC2525CB-50R0JN-9F
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简介：
DC to 2 GHz, 100 Watts, Chip Termination
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概述
BeO表面贴装终端，性能范围为DC到2 GHz，输入功率额定为100瓦特，适用于各种射频应用。
参数
- 类型 / Type : Chip Termination
- 频率 / Frequency : DC to 2 GHz
- 电源 / Power : 100 Watts
- 等级 / Grade : Space
- 等级 / Grade : Military
- 等级 / Grade : Commercial
- 基底材料 / Substrate Material : BeO
- 包装类型 / Package Type : Chip
- 包装类型 / Package Type : Surface Mount
- 包装 / Package : 2525
- 尺寸 / Dimension : Thickness: 0.060
- 备注 / Note : Configuration: Surface Mount, Metaliztion: SnPb over Ni over Ag
应用
1. 射频电路终端 2. 通信设备 3. 测试与测量设备
特征
1. BeO材料 2. 表面贴装 3. 适应高功率输入 4. 宽频带性能
详述
TZC2525CB-50R0JN-9F是由Barry Industries制造的一款高性能BeO表面贴装终端，适用于各种射频应用。该产品能够支持从DC到2 GHz的宽频带性能，输入功率高达100瓦特，确保在高功率环境下的稳定工作。其独特的BeO材料使其具备优良的热管理特性，能够在高达100°C的安装表面温度下正常工作。该终端的回波损耗为19 dB，保证了良好的信号完整性，适合用于射频电路终端、通信设备以及测试与测量设备。无论是在工业、通信还是科研领域，TZC2525CB-50R0JN-9F都能提供可靠的性能和稳定的工作环境，是射频工程师的理想选择。
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厂家介绍
巴里工业公司是半导体封装和电阻元件（包括终端、电阻器和衰减器）制造商。他们是一家垂直一体化制造商，能够为客户提供全方位、从头到尾的电子设计合作解决方案。公司通过了 ISO 认证，并在 ITAR 注册。
其它
智推产品：
高功率射频连接器
宽频带滤波器
射频功率分配器
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