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CuClad 6250 Film
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简介：
Microwave Materials - Bonding Plies - CuClad 6250 Film
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概述
CuClad 6250 和 6700 是低熔点热塑性粘合膜，专为 PTFE 基层的层压而开发，具有优异的电气性能。
参数
- Dk（介电常数） / Dk (Dielectric Constant) : 2
- Df（耗散因数） / Df (Dissipation Factor) : 0.0013
应用
1. 条形线路 2. 多层电路板和混合电路 3. 微波应用电路板的附加
特征
1. 可重新加热以重新熔化和再流动 2. 与 PTFE 基层相似的 Dk 和 Df 范围 3. 优异的电气性能
详述
CuClad Bonding Films 是 Arlon LLC 提供的一种高性能粘合膜，专为微波应用及多层电路板的生产而设计。该产品包括 CuClad 6250 和 CuClad 6700 两种型号，具有低熔点热塑性特性，能够在加热后重新熔化并流动，确保在制造过程中实现优异的电气性能。其介电常数和损耗因子与许多 PTFE 基层相似，使其成为理想的选择。适用于条形线路和混合电路的层压，CuClad Bonding Films 确保了电气性能的均匀再现性。该产品的最大保质期为两年，并需在适当的存储条件下保存，以避免影响性能。无论是微波应用还是其他高频电路，CuClad Bonding Films 都是可靠的解决方案。
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厂家介绍
罗杰斯公司（纽约证券交易所股票代码：ROG）是工程材料领域的全球领导者，为我们的世界提供动力、保护和连接。凭借 180 多年的材料科学经验，罗杰斯提供高性能的解决方案，支持先进的连接和先进的移动应用，以及可靠性至关重要的其他技术。罗杰斯为高能效电机驱动、汽车电气化和替代能源提供电力电子解决方案；为移动设备、运输内饰、工业设备和高性能服装提供密封、振动管理和冲击保护的弹性材料解决方案；为无线基础设施、汽车安全和雷达系统提供先进的连接解决方案。罗杰斯公司总部位于美国亚利桑那州，在美国、中国、德国、比利时、匈牙利和韩国设有制造工厂，并在全球各地设有合资企业和销售办事处。
其它
智推产品：
CuClad 6250
CuClad 6700
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