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TerraGreen 400G
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简介:
Halogen-free, Very Low Loss Laminate for 5G Infra and Computing Applications
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概述
TerraGreen® 400G是一种无卤素、超低损耗的材料,专为下一代5G基础设施、数据中心系统、高端计算、有线和无线通信及人工智能应用设计。
参数
- Dk(介电常数) / Dk (Dielectric Constant) : 3.05
- Df(耗散因数) / Df (Dissipation Factor) : 0.0018
- Td / Td : 400 Degrees C
- Tg / Tg : 210 Degrees C
- CTE X-Y / CTE X-Y : 12 ppm/°C
- CTE Z / CTE Z : 2.8%
- 应用 / Applications : Computing, Storage & Peripherals, Networking & Communication Systems
- 可燃性 / Flamibility : V-0
- 等级 / Grade : Commercial
- 行业应用 / Industry Application : Aerospace & Defense
- 去皮强度 / Peel Strength : 0.65 N/mm
- 备注 / Note : Relative Thermal Index (RTI):130 Degree C ; Time to Delaminate (by TM):60 Minutes
应用
1. 下一代5G基础设施 2. 数据中心系统 3. 高端计算 4. 有线和无线通信 5. 人工智能应用
特征
1. 无卤素材料 2. 超低损耗性能 3. 优良的CAF性能 4. 兼容标准PCB设备 5. 多次层压循环
详述
TerraGreen® 400G是Isola Group推出的最新一代无卤素PCB材料,专为高数据速率的应用设计,能够满足5G基础设施、数据中心及高端计算的需求。该材料的玻璃转变温度高达200°C,提供优异的热稳定性和机械性能。其低损耗特性使其在高频应用中表现出色,同时,材料的CAF性能经过验证,适合在严苛环境下使用。此外,TerraGreen® 400G支持多次层压和标准PCB加工工艺,极大地方便了制造过程。随着对高性能PCB材料需求的增加,TerraGreen® 400G无疑是未来电子产品设计的理想选择。
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厂家介绍
伊索拉集团是一家全球性材料科学公司,专注于设计、开发、制造和销售用于制造先进多层印刷电路板的覆铜板和介质预浸料。 其高性能材料被广泛应用于各种电子终端市场,包括计算机、网络和通信设备、高端消费电子产品,以及先进的汽车、航空航天、军事和医疗市场。伊索拉的足迹遍布全球,在亚洲、欧洲和美国拥有十家制造工厂和三个研究中心。
其它
智推产品:
TerraGreen® 300G
TerraGreen® 500G
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