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E-DIP
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简介:
E-Band BT Laminate Waveguide Diplexer from 71 to 86 GHz
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概述
EDIP7186-R05是首款商业E波段双工器,采用低CTE BT树脂层压材料制造,适合IC塑料3.8mm封装,理想用于低成本和大规模生产。
参数
- 应用 / Application : Satcom, Small Cell, Point-to-Point, Broadcast
- 乐队 / Band : E Band
- 尺寸 / Dimension : 3.8 x 4.5 x 0.8 mm
- 完成 / Finish : OSP Gen 3 + soldermask
- 频率 / Frequency : 71 to 86 GHz
- 频带1 / Frequency Band1 : 71 to 76 GHz
- 频带2 / Frequency Band2 : 81 to 86 GHz
- 插入损耗 / Insertion Loss : 3 dB
- 隔离 / Isolation : 55 dB
- 材料 / Material : Low CTE BT resin laminate + copper.
- 工作温度 / Operating Temperature : -40 to 85 Degree C
- 电源 / Power : 1 W
- 拒绝 / Rejection : 60 dB
- 回波损耗 / Return Loss : 15 dB
- 波导 / Waveguide : WR12
- 重量 / Weight : 5 gm
- 备注 / Note : Cross-over suppression 20 dB
应用
1. 最后一公里点对点E波段连接 2. E波段前传 3. E波段小型基站和微基站
特征
1. 采用低CTE BT树脂层压材料制造,适用于IC塑料封装 2. 低成本、高产量 3. 小型外形(3.8 x 4.5 mm) 4. 高出带抑制(55 dB+) 5. 高回损(15 dB+) 6. 吸引人的插入损耗(3 dB典型)
详述
EDIP7186-R05是由Multifractal Semiconductors (Pty) Ltd推出的一款高性能E波段双工器,频率范围为71至86 GHz。该产品采用低CTE BT树脂层压材料,专为IC塑料封装设计,具有小巧的3.8 x 4.5 mm外形,适合低成本和大规模生产。它在最后一公里点对点连接、E波段前传以及小型基站和微基站等应用中表现出色。该双工器的插入损耗典型值为3 dB,回损至少为15 dB,隔离度高达55 dB,确保信号的高效传输和低干扰。其设计还支持与波导天线的集成,提供灵活的应用解决方案。无论是在技术参数还是应用场景上,EDIP7186-R05都展示了现代射频设计的先进性和实用性,成为用户实现高效无线通信的理想选择。
规格书
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厂家介绍
毫米波高频,尤其是 E 波段,一直由波导和砷化镓前端解决方案主导。此外,波导解决方案过于笨重,无法与小型蜂窝和多输入多输出阵列紧密集成。Multifractal Semiconductors 是世界上唯一一家开发出散装 CMOS 单芯片 E 波段前端的公司,其双工器直接集成到 BT 封装中(消除了 BOM 中的波导双工器和组件)。因此,他们开发的前端与竞争解决方案相比,体积小 10 倍,成本低 10 倍,功耗低 5 倍。Multifractal 半导体公司将成为首家实现低成本、大批量前端最后一英里和小蜂窝链路的公司。
其它
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