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Vx-MP
简介:
90 µm Pitch Probe Card
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- 间距 / Pitch : 90 µm
- 特点 / Features : 2D Vertical MEMS probe technology, scalable to 90 µm and below, Ultra-stable Cres on Cu bumps, Proprietary CoolProbe™ technology to support extreme current requirements, Low probe force to reduce bump damage, Cu pillar bump probing, minimum grid-array pit
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厂家介绍
FormFactor, Inc. 是集成电路整个生命周期(从特性分析、建模、可靠性和设计除错到鉴定和生产测试)测试和测量技术的领先供应商。半导体公司依靠他们的产品和服务,通过优化器件性能和提高产量知识来加速盈利能力。
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